熱封溫度：熱密封材料的很小熱密封溫度取決于材料的熔化溫度。熱封溫度應高于熱封材料的熔化溫度。然而，這取決于密封材料是單膜還是鋁箔復合膜。膜厚、熱封壓力、熱封速度等技術指標。一般熱封壓力高，熱封速度慢；如果膜厚較大，熱封溫度可能較低，反之亦然。

熱封壓力：熱封壓力的大小也對熱封效果有很大影響。熱封壓力應適當。當熱封壓力過低時，兩層材料很難熱封以實現真正的熔合，或者很難趕上中間的密封從而導致局部泄漏。熱封壓力過高，當熱封溫度略高時，熱封刀會在熱封過程中擠壓密封縫中的熔融材料，造成“熱”現象。如果輕，減少密封的熱量。密封強度降低了密封件的沖擊強度-通常，熱密封溫度較高；熱封速度慢；如果薄膜材料較薄，熱封壓力可能較小，反之亦然。

熱封時間：在相同的熱封溫度和壓力下，熱封時間越長，熱封層的界面結合越強。但是，熱封時間過長可能會導致密封縫處的樹脂氧化，從而降低熱封效果。同時，熱封時間過長，容易造成封縫起皺變形，影響外觀，造成袋漏。